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NEWS光刻胶处理中的四大烘烤工艺——基板预烘烤、软烘、曝光后烘烤与硬烘涂胶前的烘烤构建牢靠的胶基结合 基板表面处理是光刻胶附着的首要环节。当温度升至100°C时，...
智能型图形反转真空系统/氨气烘箱定制的背景 在曝光小尺寸图形时，我们倾向于使用正胶，这一点在前面已经讨论过了。其中一个原因就是正胶适于使用暗场掩模版做孔洞。...
半导体充氮洁净烘烤箱 高温无氧烘箱工艺指南（2025版） 本指南整合半导体行业核心工艺需求与设备技术规范，覆盖芯片封装、基板除潮等关键场景，确保防氧化与洁净度...
曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的 光刻胶在曝光完成后，光刻胶需要经过再一次烘烤，因为这次烘烤在曝光后，所以称为“曝光后烘烤”，简称后烘或坚膜，英文为P...
HMDS预处理烘箱在光刻工艺中的重要作用为:增强光刻胶和衬底表面的粘附力。光刻工艺中涂胶显影流程包括HMDS（六甲基二硅氮烷，增粘剂）预处理、涂胶、前烘、曝光、后烘、显影和坚膜。H...
