产品分类
PRODUCT CLASSIFICATION
精品橱窗
/ SELLING LEADS新品推荐
NEW ARRIVALS关于我们
/ ABOUT US新闻动态
NEWS半导体充氮洁净烘烤箱 高温无氧烘箱工艺指南（2025版） 本指南整合半导体行业核心工艺需求与设备技术规范，覆盖芯片封装、基板除潮等关键场景，确保防氧化与洁净度...
曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的 光刻胶在曝光完成后，光刻胶需要经过再一次烘烤，因为这次烘烤在曝光后，所以称为“曝光后烘烤”，简称后烘或坚膜，英文为P...
HMDS预处理烘箱在光刻工艺中的重要作用为:增强光刻胶和衬底表面的粘附力。光刻工艺中涂胶显影流程包括HMDS（六甲基二硅氮烷，增粘剂）预处理、涂胶、前烘、曝光、后烘、显影和坚膜。H...
1.充氮真空无氧烘箱的原理，其原理通过外接氮气置换装置，使箱体内达到无氧真空状态，提供无氧洁净的固化环境。2.充氮真空烘箱热量利用的比较充分，专为干燥热敏性、易分解等物质而设计，能...
光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用 在集成芯片生产流程中，包括提纯、制备、光刻、封装。其中最关键的一环就是光刻。 而光刻技术就是指集成电路制造中利用光学、化学...
