上海隽思实验仪器有限公司
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曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的发布日期：2024-12-17 14:50:22
曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的   光刻胶在曝光完成后，光刻胶需要经过再一次烘烤，因为这次烘烤在曝光后，所以称为“曝光后烘烤”，简称后烘或坚膜，英文为Post Exposure Bake（PEB）。  曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的--通过加热的方式，使得光化学反应能够充分完成。  对于酚醛树脂体系的光刻胶，PEB可以扩散感光剂以消除驻波效应。并且，PEB温度不同时，感光剂的扩散距离不同，消除驻波的效果也不一样。PEB在110度时，消除驻波效应最明显。  对于化学放大型光刻胶，在后烘过程中，光酸起到催化光刻胶
HMDS预处理烘箱在光刻工艺中的重要作用发布日期：2023-12-13 15:18:22
HMDS预处理烘箱在光刻工艺中的重要作用为:增强光刻胶和衬底表面的粘附力。光刻工艺中涂胶显影流程包括HMDS（六甲基二硅氮烷，增粘剂）预处理、涂胶、前烘、曝光、后烘、显影和坚膜。HMDS预处理作用:增强光刻胶和衬底表面的粘附力;实现方法:浸泡、涂覆、气相处理（即HMDS烘箱）等。HMDS预处理烘箱   JS-hmds90烘箱采用气相沉积的方法涂布HMDS化合物。HMDS烘箱在高温条件下，达到真空状态后开始涂布工艺，涂布完成后排出尾气，烘箱内部充入N2，达到常压后方可开门。温度范围：RT+10-250℃真空度：≤1torr控制仪表：人机界面，一键运行储液瓶：HMDS储液量10
充氮真空无氧烘箱的原理发布日期：2023-07-04 14:09:49
1.充氮真空无氧烘箱的原理，其原理通过外接氮气置换装置，使箱体内达到无氧真空状态，提供无氧洁净的固化环境。2.充氮真空烘箱热量利用的比较充分，专为干燥热敏性、易分解等物质而设计，能够向内部充入惰性气体，特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥;使用容积比较大，微电脑温度控制器，控温比较准确;3.真空充氮烘箱是一种利用真空厌氧固化的设备,它可以在无氧的环境下对一些特殊的胶水进行快速固化,适用于半导体芯片、电子元器件、医疗器械等领域。4.充氮真空无氧烘箱的热处理，通过真空抽出空气及杂质气体，真空度根据不同的工艺要求，需要达到100pa,甚至50pa以内，然后通过充入高纯洁净氮气数次循环后达到无氧环
光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用发布日期：2023-05-04 10:20:01
光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用  在集成芯片生产流程中，包括提纯、制备、光刻、封装。其中最关键的一环就是光刻。  而光刻技术就是指集成电路制造中利用光学、化学反应原理及化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。一般的光刻工艺要经过硅片表面的清洗烘干、涂底（专用设备HMDS烤箱）、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、去除光刻胶等工序。  在涂胶工艺中，所用到的光刻胶绝大多数是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差，甚至造成局部
高温无氧烤箱在低介电常数BCB树脂的固化工艺中的操作方法发布日期：2023-04-28 09:39:54
低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下:1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中，并通入氮气保护;3:加热高温无氧烤箱，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一***温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀;4:再将加热无氧烤箱升高到一***温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发;5:再将加热高温无氧烤箱升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;6:高温无氧烤箱降温至100度以下；7：关氮气，取出产，完成固化工艺。
HMDS预处理烘箱在显示器件加工中的用途发布日期：2023-03-29 15:00:45
一种电润湿显示器件用的下基板、电润湿显示器件及制备方法，包括以下步骤： ***步：在硅基片上整面沉积非金属的电极层 ；***步：在沉积有非金属电极层的硅基片上面均勻涂覆一层正性光阻，将光阻干燥后，曝光、显影、干燥，在硅基片上形成与预定的电极图案相同的光阻图案；第三步：以形成的该光阻图案为掩膜，用蚀刻液将未被光阻覆盖的非金属电极层刻蚀 掉，然后剥离光阻，形成预定的电极图案；第四步：在制作好电极图案的硅基片上面沉积介质层，将原制作好的显示区域内的电极覆盖；第五步：对介质层表面进行疏水性处理，处理过程在HMDS预处理烘箱中进行，在封闭的真空腔体内将HMDS气化后均勻涂覆在置于腔体内的样品表
液晶高分子聚合物氮气无氧烘箱的用途发布日期：2022-11-17 10:33:40
 液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺（PI）等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。液晶高分子聚合物氮气无氧烘箱使用工艺   LCP（液晶高分子聚合物）可以加工成成型制品例如膜、棒、管、纤维和多种其他模制品。另外，LCP，特别是纤维态的LCP，热处理工艺后显示出 JI高的力学性能。所以需要LCP氮气无氧烘箱来处理。液晶高分子聚合物氮气
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理发布日期：2022-11-03 10:26:32
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理的应用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面处理的工艺是匀胶前衬底“增附"处理。在光刻中，通常会用到一些例如蓝宝石、氮化镓、砷化镓甚至是贵金属薄膜等衬底，这类衬底与光刻胶的粘附性往往不怎么理想，这会导致后续的光刻显影环节出现“裂纹"甚至是漂胶等问题。因此必须通过工艺手段改善，这个步骤我们叫做增附处理或者叫做助黏，也称为HMDS预处理。HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理设备  JS-HMDS90 是将“去水烘烤“和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤，再进行HMDS处理，不需要从箱内传出
厌氧烘箱在PI亚胺化工艺的应用发布日期：2022-10-20 10:41:15
厌氧烘箱应用背景   半导体功率整流器件在电子电力设备中广泛应用，功率整流器件在电路中的电气性能全部依靠其中的芯片来实现。芯片的稳定性和可靠性主要取决于芯片的钝化保护质量。因此，提高芯片的钝化保护质量是提高芯片的稳定性和可靠性的关键所在。用聚酰亚胺钝化保护整流芯片生产的产品工艺成本降低了 10%，每年废水排水量减少了 60% 。厌氧烘箱应用工艺固化   将聚酰亚胺酸均勻涂敷在硅片的P+面，通过烘烤使涂敷在P+面的聚酰亚胺酸形成聚酰亚胺层，保护PN结，控制烘烤温度。亚胺化反应一般在300~400℃条件下进行，反应产物之一的水被脱除，从而提高了酰亚胺化的反应
为什么HMDS烘箱处理后可以增粘发布日期：2022-10-20 08:52:56
    HMDS烘箱也称为智能型HMDS真空系统，HMDS预处理系统等。半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面的氧化物的形式存在的二氧化硅以及大多数金属在暴露于大气中在一定的湿度下、足够长时间后在其表面形成极性OH键。这种衬底是亲水性的，因此对光刻胶的非极性或低极性树脂分子具有较差的亲和力。为了使这样的衬底表面具有疏水性，可以用化学方法将HMDS等非极性分子附着在其表面上，需要HMDS烘烤箱来处理。  HMDS烘箱处理的优势HMDS是蒸发镀膜，涂布厚度佳、均匀性好。旋涂式涂布厚度较厚，烘烤过程中有氨气释放，导致一些不利情
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