上海隽思实验仪器有限公司
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智能型图形反转真空系统/氨气烘箱在光刻工艺的用途发布日期：2025-04-26 13:34:10
智能型图形反转真空系统/氨气烘箱定制的背景   在曝光小尺寸图形时，我们倾向于使用正胶，这一点在前面已经讨论过了。其中一个原因就是正胶适于使用暗场掩模版做孔洞。暗场掩模版大部分被铬覆盖，因为铬不会像玻璃一样易损，所以缺陷比较少。然而，一些掩模版用来曝光岛区,而不是孔洞，比如金属层掩模版上是岛区图形。遗憾的是，用正胶做岛区的光刻需要使用亮场掩模版，而它的玻璃容易损伤。   一种使用正胶和暗场掩模版做出岛区的工艺是图像反转。它采用了传统的暗场掩模版成像方法(见下图)，在曝光结束后，光刻胶里的图形与想要得到的图形是相反的，也就是说，如果接着显影的话，会得到孔洞
半导体充氮洁净烘烤箱 高温无氧烘箱工艺指南发布日期：2025-03-20 15:45:11
半导体充氮洁净烘烤箱 高温无氧烘箱工艺指南（2025版）  本指南整合半导体行业核心工艺需求与设备技术规范，覆盖芯片封装、基板除潮等关键场景，确保防氧化与洁净度达标。一、核心工艺参数配置?氮气控制要求?氧气浓度：需全程维持≤10000ppm（黄光工艺胶水固化≤0ppm）?氮气纯度：≥99.9***?温控系统?温度范围：芯片封装：150-250℃（升温斜率≤5℃/min防热冲击）?基板除潮：80-120℃（恒温时间0.5-8小时）?均匀度：±3℃（200℃工况）??洁净度标准?Class 100级无尘环境二、充氮洁净烘烤箱 高温无氧烘箱标准操作流程?预处理阶段?设备
曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的发布日期：2024-12-17 14:50:22
曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的   光刻胶在曝光完成后，光刻胶需要经过再一次烘烤，因为这次烘烤在曝光后，所以称为“曝光后烘烤”，简称后烘或坚膜，英文为Post Exposure Bake（PEB）。  曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的--通过加热的方式，使得光化学反应能够充分完成。  对于酚醛树脂体系的光刻胶，PEB可以扩散感光剂以消除驻波效应。并且，PEB温度不同时，感光剂的扩散距离不同，消除驻波的效果也不一样。PEB在110度时，消除驻波效应最明显。  对于化学放大型光刻胶，在后烘过程中，光酸起到催化光刻胶
HMDS预处理烘箱在光刻工艺中的重要作用发布日期：2023-12-13 15:18:22
HMDS预处理烘箱在光刻工艺中的重要作用为:增强光刻胶和衬底表面的粘附力。光刻工艺中涂胶显影流程包括HMDS（六甲基二硅氮烷，增粘剂）预处理、涂胶、前烘、曝光、后烘、显影和坚膜。HMDS预处理作用:增强光刻胶和衬底表面的粘附力;实现方法:浸泡、涂覆、气相处理（即HMDS烘箱）等。HMDS预处理烘箱   JS-hmds90烘箱采用气相沉积的方法涂布HMDS化合物。HMDS烘箱在高温条件下，达到真空状态后开始涂布工艺，涂布完成后排出尾气，烘箱内部充入N2，达到常压后方可开门。温度范围：RT+10-250℃真空度：≤1torr控制仪表：人机界面，一键运行储液瓶：HMDS储液量10
充氮真空无氧烘箱的原理发布日期：2023-07-04 14:09:49
1.充氮真空无氧烘箱的原理，其原理通过外接氮气置换装置，使箱体内达到无氧真空状态，提供无氧洁净的固化环境。2.充氮真空烘箱热量利用的比较充分，专为干燥热敏性、易分解等物质而设计，能够向内部充入惰性气体，特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥;使用容积比较大，微电脑温度控制器，控温比较准确;3.真空充氮烘箱是一种利用真空厌氧固化的设备,它可以在无氧的环境下对一些特殊的胶水进行快速固化,适用于半导体芯片、电子元器件、医疗器械等领域。4.充氮真空无氧烘箱的热处理，通过真空抽出空气及杂质气体，真空度根据不同的工艺要求，需要达到100pa,甚至50pa以内，然后通过充入高纯洁净氮气数次循环后达到无氧环
光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用发布日期：2023-05-04 10:20:01
光刻工艺中HMDS烤箱的重要作用  在集成芯片生产流程中，包括提纯、制备、光刻、封装。其中最关键的一环就是光刻。  而光刻技术就是指集成电路制造中利用光学、化学反应原理及化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。一般的光刻工艺要经过硅片表面的清洗烘干、涂底（专用设备HMDS烤箱）、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、去除光刻胶等工序。  在涂胶工艺中，所用到的光刻胶绝大多数是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，势必会造成光刻胶和晶片的粘合性较差，甚至造成局部
高温无氧烤箱在低介电常数BCB树脂的固化工艺中的操作方法发布日期：2023-04-28 09:39:54
低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下:1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中，并通入氮气保护;3:加热高温无氧烤箱，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一***温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀;4:再将加热无氧烤箱升高到一***温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发;5:再将加热高温无氧烤箱升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;6:高温无氧烤箱降温至100度以下；7：关氮气，取出产，完成固化工艺。
HMDS预处理烘箱在显示器件加工中的用途发布日期：2023-03-29 15:00:45
一种电润湿显示器件用的下基板、电润湿显示器件及制备方法，包括以下步骤： ***步：在硅基片上整面沉积非金属的电极层 ；***步：在沉积有非金属电极层的硅基片上面均勻涂覆一层正性光阻，将光阻干燥后，曝光、显影、干燥，在硅基片上形成与预定的电极图案相同的光阻图案；第三步：以形成的该光阻图案为掩膜，用蚀刻液将未被光阻覆盖的非金属电极层刻蚀 掉，然后剥离光阻，形成预定的电极图案；第四步：在制作好电极图案的硅基片上面沉积介质层，将原制作好的显示区域内的电极覆盖；第五步：对介质层表面进行疏水性处理，处理过程在HMDS预处理烘箱中进行，在封闭的真空腔体内将HMDS气化后均勻涂覆在置于腔体内的样品表
液晶高分子聚合物氮气无氧烘箱的用途发布日期：2022-11-17 10:33:40
 液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺（PI）等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。液晶高分子聚合物氮气无氧烘箱使用工艺   LCP（液晶高分子聚合物）可以加工成成型制品例如膜、棒、管、纤维和多种其他模制品。另外，LCP，特别是纤维态的LCP，热处理工艺后显示出 JI高的力学性能。所以需要LCP氮气无氧烘箱来处理。液晶高分子聚合物氮气
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理发布日期：2022-11-03 10:26:32
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理的应用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面处理的工艺是匀胶前衬底“增附"处理。在光刻中，通常会用到一些例如蓝宝石、氮化镓、砷化镓甚至是贵金属薄膜等衬底，这类衬底与光刻胶的粘附性往往不怎么理想，这会导致后续的光刻显影环节出现“裂纹"甚至是漂胶等问题。因此必须通过工艺手段改善，这个步骤我们叫做增附处理或者叫做助黏，也称为HMDS预处理。HMDS(六甲基二硅氮烷)表面处理设备  JS-HMDS90 是将“去水烘烤“和HMDS处理放在同一道工艺，同一个容器中进行，晶片在箱内先经过100℃-200℃的去水烘烤，再进行HMDS处理，不需要从箱内传出
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